LED大功率灯珠封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源 新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。

硅基LED灯珠之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。

COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封装是业界发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

高压LED灯珠的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。

LED大功率灯珠封装产品升级，售价有望逐级下调

2012年，LED灯珠封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED灯珠照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。至于在照明领域， (5630)产品在价格下降至一定幅度后，未来于LED灯珠照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到(3014)与 (3020)等LED封装产品在照明市场的应用。

大量规格化则是耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。当前，电视背光(5630)跌幅约4%，(7030)在没有量产的情况下，平均报价看来并不是很有竞争力，但如果顺利量产后，预计到2012年底可望大幅度下跌;笔记型电脑 (NB)应用崛起，使得高亮度0.8t LED较大的降幅达8%;手机部分，由于规格逐渐成熟，因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分，厂商致力于规格提升和旧品清仓，整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品，已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体，可减少约一半的 LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟，且报价跌幅已大，使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯，预估2012上半年报价跌幅在10%左右。